应用范围：办公自动化设备（如笔记本电脑、复印机、打印机等）、 数码设备（移动电话、PDA等） 可充电电池（锂电池、镍氢电池等） 仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器的温度补偿）
特点：玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用 测温精度高、稳定性好、阻值范围宽 体积小、反应速度快、灵敏度高 无引线、便于SMT自动化安装
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